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松下Panasonic NPM-W2大型基板和大型元件功能性贴片机
型号: W2
净重: 2 470 kg
保修期: 12个月
品牌: Panasonic
机器尺寸: W 1 280 mm× D 2 332 mm × H 1 444 mm
产能: 77,000CPH
PCB尺寸: L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550
功率: 2.8KW
电压: 220V/380V
双轨选项: 单轨/双轨
解析精度: 30μm
元件高度: 3-28mm
产品详情

松下Panasonic W2大型基板和大型元件功能性贴片机:

主要应用在产量要求较高的产品领域搭配D3模组机使用方式,站位多,产能相对高,性价比也是相对优越,实用性强。



1:W2拥有4个头满足大部分元件的贴片范围的要求

W2-1.jpg



2:W2拥有自动化辅助单元,供料方式有移动料车,托盘供料器,前后120个站位,01005专用高精度供料器满足高精度贴装。


D3-飞达.jpg


3:W2拥有自动化互联,满足设备与设备之间的通讯。可提升产品质量。


D3-头搭配.jpgD3-头搭配2.jpg


4:具体方案咨询:陈生:13423754774,提供整线评估方案。


机种名NPM-D3
后侧工作头
前侧工作头
轻量
16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头3吸嘴贴装头V2点胶头无工作头
轻量16吸嘴贴装头NM-EJM7DNM-EJM7D-MDNM-EJM7D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头NM-EJM7D-MD-NM-EJM7D-D
检查头NM-EJM7D-MANM-EJM7D-A
无工作头NM-EJM7DNM-EJM7D-D-
基板尺寸 单轨整体实装L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550
2个位置实装L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550
双轨双轨传送(整体)L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
双轨传送(2个位置)L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
单轨传送(整体)L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
单轨传送(2个位置)L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
电源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空压源*20.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2W 1 280 mm× D 2 332 mm × H 1 444 mm
重量2 470 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头轻量16吸嘴贴装头(每贴装头)12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头3吸嘴贴装头
高生产模式ON高生产模式OFF高生产模式ON高生产模式OFF(每贴装头)(每贴装头)
最快速度38 500cph
(0.094s/芯片)
35 000cph
(0.103s/芯片)
32 250cph
0.112s/芯片
31 250cph
0.115s/芯片
20 800cph
(0.173 s/ 芯片)
8 320cph(0.433 s/ 芯片)
6 500cph(0.554 s/ QFP)
贴装精度(Cpk≧1)± 40 μm/芯片±30 μm/芯片
±25μm/芯片
±40μm/芯片±30μm/芯片± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
 12mm〜32 mm
± 50 μm/QFP
 □12 mm 以下
± 30 μm/QFP
元件尺寸(mm)

0402芯片

L6 ×W6×T3

03015 0402芯片-L6×W6×T 30402芯片*7〜 L12×W12×T6.50402芯片*7〜 L 32 × W 32 × T 120603芯片- L150×W25 (对角152)×T 30
元件供给编带编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm编带宽:4-56 mm编带宽:4〜56 / 72/88 /104 mm
Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带)
杆状-Max. 16 品种(单式杆状供料器)
托盘-单式托盘规格 :Max.20品种
双式托盘规格:Max.40品种
点胶头打点点胶描绘点胶
点胶速度0.16 s/dot4.25 s/元件
(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转)(条件: 30 mm × 30 mm角部点胶)*8
点胶位置精度
(Cpk≧1)
± 75 μ m /dot± 100 μ m /元件
对象元件1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSPSOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
检查头2D检查头(A)2D检查头(B)
分辨率18 μm9 μm
视野(mm)44.4 × 37.221.1 × 17.6
检查锡膏检查*90.35 s/视野
处理时间元件检查*90.5 s/视野
检查对象锡膏检查*9芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
封装元件: φ150 μm以上
芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
封装元件: φ120 μm以上
元件检查*9方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10
检查项目锡膏检查*9渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查*9元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*11
检查位置精度(Cpk≧1)*12± 20 μm± 10 μm
检查点数锡膏检查*9Max. 30 000 点/设备(元件点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查*9Max. 10 000 点/设备


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