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Panasonic松下NPM-D3高速模组贴片机
型号: D3A
净重: 1680KG
保修期: 12个月
品牌: Panasonic
机器尺寸: 832*2652*1444
产能: 84,000CPH
PCB尺寸: L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
功率: 2.7KW
电压: 220V/380V
双轨选项: 双轨
解析精度: 25μm
元件高度: 3-28mm
产品详情

Panasonic松下D3高速模组贴片机:

是高速模组标配双轨贴片机,主要应用在产量要求较高的产品领域。性价比也是相对优越。实用性强。



1:D3拥有4个头满足大部分元件的贴片范围的要求

D3.jpg



2:D3拥有自动化辅助单元,供料方式有移动料车,托盘供料器,01005专用高精度供料器满足高精度贴装。


D3-飞达.jpg


3:D3拥有自动化互联,满足设备与设备之间的通讯。可提升产品质量。


D3-头搭配.jpgD3-头搭配2.jpg


4:具体方案咨询:陈生:13423754774,提供整线评估方案。


机种名NPM-D3
后侧工作头轻量12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头无工作头
前侧工作头16吸嘴贴装头
轻量16吸嘴贴装头NM-EJM6DNM-EJM6D-MDNM-EJM6D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头NM-EJM6D-MD-NM-EJM6D-D
检查头NM-EJM6D-MANM-EJM6D-A
无工作头NM-EJM6DNM-EJM6D-D-
基板尺寸双轨式L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
单轨式L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
基板替换时间双轨式0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*20.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头轻量16吸嘴贴装头(每贴装头)12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头
高生产模式「ON」高生产模式「OFF」(每贴装头)(每贴装头)(每贴装头)
最快速度42 000 cph
(0.086 s/芯片)
38 000 cph
(0.095 s/芯片)
34 500 cph
(0.104 s/芯片)
21 500 cph
(0.167 s/芯片)
5 500 cph (0.327 s/芯片)
4 250 cph (0.847 s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1)± 40 μm/芯片± 30 μm/芯片
(± 25 μm/芯片*5)
± 30 μm/芯片± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
 □12 mm 〜 □32 mm
± 50 μm/QFP
 □12 mm 以下
± 30 μm/QFP
元件尺寸(mm)0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 303015*6*7/0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 30402芯片*6 〜 L 12 × W 12 × T 6.50402芯片*6 〜 L 32 × W 32 × T 120603芯片-L100×W90×T28
元件供给编带编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm编带宽:4-56/72/88/104mm
Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘)
杆状-Max. 16 品种(单式杆状供料器)
托盘-Max. 20 品种(1台托盘供料器)
点胶头打点点胶描绘点胶
点胶速度0.16 s/dot4.25 s/元件
(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转)(条件: 30 mm × 30 mm角部点胶)*8
点胶位置精度
(Cpk≧1)
± 75 μ m /dot± 100 μ m /元件
对象元件1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSPSOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
检查头2D检查头(A)2D检查头(B)
分辨率18 μm9 μm
视野(mm)44.4 × 37.221.1 × 17.6
检查锡膏检查*90.35 s/视野
处理时间元件检查*90.5 s/视野
检查对象锡膏检查*9芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
封装元件: φ150 μm以上
芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
封装元件: φ120 μm以上
元件检查*9方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10
检查项目锡膏检查*9渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查*9元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*11

检查位置精度

(Cpk≧1)*12

± 20 μm± 10 μm
检查点数锡膏检查*9Max. 30 000 点/设备(元件点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查*9Max. 10 000 点/设备




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