Panasonic松下D3高速模组贴片机:
是高速模组标配双轨贴片机,主要应用在产量要求较高的产品领域。性价比也是相对优越。实用性强。
1:D3拥有4个头满足大部分元件的贴片范围的要求

2:D3拥有自动化辅助单元,供料方式有移动料车,托盘供料器,01005专用高精度供料器满足高精度贴装。

3:D3拥有自动化互联,满足设备与设备之间的通讯。可提升产品质量。


4:具体方案咨询:陈生:13423754774,提供整线评估方案。
机种名 | NPM-D3 |
后侧工作头 | 轻量 | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 | 点胶头 | 无工作头 |
前侧工作头 | 16吸嘴贴装头 |
轻量16吸嘴贴装头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D |
12吸嘴贴装头 |
8吸嘴贴装头 |
2吸嘴贴装头 |
点胶头 | NM-EJM6D-MD | - | NM-EJM6D-D |
检查头 | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A |
无工作头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | - |
 |
基板尺寸 | 双轨式 | L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300 |
单轨式 | L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590 |
基板替换时间 | 双轨式 | 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。 |
单轨式 | 3.6 s* *选择短型规格传送带时 |
电源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA |
空压源*2 | 0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.) |
设备尺寸(mm)*2 | W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 |
重量 | 1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。) |
贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头(每贴装头) | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 |
高生产模式「ON」 | 高生产模式「OFF」 | (每贴装头) | (每贴装头) | (每贴装头) |
最快速度 | 42 000 cph (0.086 s/芯片) | 38 000 cph (0.095 s/芯片) | 34 500 cph (0.104 s/芯片) | 21 500 cph (0.167 s/芯片) | 5 500 cph (0.327 s/芯片) 4 250 cph (0.847 s/QFP) |
贴装精度(Cpk≧1) | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 (± 25 μm/芯片*5) | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下 | ± 30 μm/QFP |
元件尺寸(mm) | 0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 3 | 03015*6*7/0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 3 | 0402芯片*6 〜 L 12 × W 12 × T 6.5 | 0402芯片*6 〜 L 32 × W 32 × T 12 | 0603芯片-L100×W90×T28 |
元件供给 | 编带 | 编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 编带宽:4-56/72/88/104mm |
Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘) |
杆状 | - | Max. 16 品种(单式杆状供料器) |
托盘 | - | Max. 20 品种(1台托盘供料器) |
点胶头 | 打点点胶 | 描绘点胶 |
点胶速度 | 0.16 s/dot | 4.25 s/元件 |
(条件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以内移动、无θ旋转) | (条件: 30 mm × 30 mm角部点胶)*8 |
点胶位置精度 (Cpk≧1) | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /元件 |
对象元件 | 1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
检查头 | 2D检查头(A) | 2D检查头(B) |
分辨率 | 18 μm | 9 μm |
视野(mm) | 44.4 × 37.2 | 21.1 × 17.6 |
检查 | 锡膏检查*9 | 0.35 s/视野 |
处理时间 | 元件检查*9 | 0.5 s/视野 |
检查对象 | 锡膏检查*9 | 芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上) 封装元件: φ150 μm以上 | 芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上) 封装元件: φ120 μm以上 |
元件检查*9 | 方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10 | 方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10 |
检查项目 | 锡膏检查*9 | 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 |
元件检查*9 | 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*11 |
检查位置精度 (Cpk≧1)*12 | ± 20 μm | ± 10 μm |
检查点数 | 锡膏检查*9 | Max. 30 000 点/设备(元件点数: Max. 10 000 点/设备) |
元件检查*9 | Max. 10 000 点/设备 |