Panasonic松下D3高速模组贴片机：
是高速模组标配双轨贴片机，主要应用在产量要求较高的产品领域。性价比也是相对优越。实用性强。
1：D3拥有4个头满足大部分元件的贴片范围的要求
2：D3拥有自动化辅助单元，供料方式有移动料车,托盘供料器，01005专用高精度供料器满足高精度贴装。
3：D3拥有自动化互联，满足设备与设备之间的通讯。可提升产品质量。
4：具体方案咨询：陈生：13423754774，提供整线评估方案。
| 机种名 | NPM-D3 |
| 后侧工作头 | 轻量 | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 | 点胶头 | 无工作头 |
| 前侧工作头 | 16吸嘴贴装头 |
| 轻量16吸嘴贴装头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D |
| 12吸嘴贴装头 |
| 8吸嘴贴装头 |
| 2吸嘴贴装头 |
| 点胶头 | NM-EJM6D-MD | - | NM-EJM6D-D |
| 检查头 | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A |
| 无工作头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | - |
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| 基板尺寸 | 双轨式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300 |
| 单轨式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590 |
| 基板替换时间 | 双轨式 | 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。 |
| 单轨式 | 3.6 s* *选择短型规格传送带时 |
| 电源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA |
| 空压源*2 | 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） |
| 设备尺寸（mm）*2 | W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 |
| 重量 | 1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。） |
| 贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头（每贴装头） | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 |
| 高生产模式「ON」 | 高生产模式「OFF」 | （每贴装头） | （每贴装头） | （每贴装头） |
| 最快速度 | 42 000 cph
（0.086 s/芯片） | 38 000 cph
（0.095 s/芯片） | 34 500 cph
（0.104 s/芯片） | 21 500 cph
（0.167 s/芯片） | 5 500 cph （0.327 s/芯片）
4 250 cph （0.847 s/QFP） |
| 贴装精度（Cpk≧1） | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*5） | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm 〜 □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下 | ± 30 μm/QFP |
| 元件尺寸（mm） | 0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 3 | 03015*6*7/0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 3 | 0402芯片*6 〜 L 12 × W 12 × T 6.5 | 0402芯片*6 〜 L 32 × W 32 × T 12 | 0603芯片-L100×W90×T28 |
| 元件供给 | 编带 | 编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 编带宽:4-56/72/88/104mm |
| Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘） |
| 杆状 | - | Max. 16 品种（单式杆状供料器） |
| 托盘 | - | Max. 20 品种（1台托盘供料器） |
| 点胶头 | 打点点胶 | 描绘点胶 |
| 点胶速度 | 0.16 s/dot | 4.25 s/元件 |
| （条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转） | （条件： 30 mm × 30 mm角部点胶）*8 |
点胶位置精度
（Cpk≧1） | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /元件 |
| 对象元件 | 1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
| 检查头 | 2D检查头（A） | 2D检查头（B） |
| 分辨率 | 18 μm | 9 μm |
| 视野（mm） | 44.4 × 37.2 | 21.1 × 17.6 |
| 检查 | 锡膏检查*9 | 0.35 s/视野 |
| 处理时间 | 元件检查*9 | 0.5 s/视野 |
| 检查对象 | 锡膏检查*9 | 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封装元件： φ150 μm以上 | 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封装元件： φ120 μm以上 |
| 元件检查*9 | 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10 | 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*10 |
| 检查项目 | 锡膏检查*9 | 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 |
| 元件检查*9 | 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*11 |
检查位置精度 （Cpk≧1）*12 | ± 20 μm | ± 10 μm |
| 检查点数 | 锡膏检查*9 | Max. 30 000 点/设备（元件点数： Max. 10 000 点/设备） |
| 元件检查*9 | Max. 10 000 点/设备 |
