SIPLACE E_By_Siplace 全新中速机市场解决方案
性能和质量完美依旧
“高端技术应用于中速机市场” – 兼顾两个领域我们并且做得更好
SIPLACE高速机一直被公认为高产量和高灵活性要求电子生产领域领先的解决方案。
E by SIPLACE将高速机的技术和经验融入到中速机的生产应用中，为该细分市场的客户带来更多：
•E-质量 – 为每一颗元器件/每一个工艺的精细贴装
•E-性能 – 不仅是产能
•E-灵活 – 灵活应对所有应用
E事实 – 基本规格
SIPLACE EBS 拥有1200mm的板长选项，可满足大板生产，覆盖手机、汽车电子、医疗、服务器等产品的选择；
高达120个8mm的站位，可满足多种类的产品，减少更换飞达次数；
满足200*110mm的物料，以及高精度22微米的贴装精度；
CP14、CP12PP、TH的三头可满足多产品的贴装需求；
E影像 – 基本规格
不需妥协，最高的实际贴装速度客户收益 尖端技术提供最佳灵活性客户收益
•业内最高的实际贴装速度 •自学习功能保证最低的dpm和最高的取料率
•集高速贴装和多功能贴装于一身 •每一颗元器件的单独贴装压力控制(1.3 – 4.5 N)
•消灭瓶 •每一颗元器件的单独成像
•最佳产线平衡 •01005实际贴装的最佳解决方案
•增加实际产出 •标配元件传感器
•一个贴装头应对所有生产挑战 •自学习功能保证最低的dpm和最高的取料率
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