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美国进口HELLER 860压力垂直胶水固化炉 (PCO)
型号: PCO 860
净重: 2470 KG
保修期: 12个月
品牌: HELLER
机器尺寸: 2200*2200*1700
Cylce Time: 1.4米/分
功率: 5400W
电压: 220V/380V
双轨选项: 单轨/双轨
加热温区数: 垂直固化
氮气选项: 空气/氮气
加热区长度: 3570
冷区方式: 风冷/水冷
连接MES: 可连接
产品详情

pco-dimensions.jpg860 压力固化炉 (PCO)


在晶圆黏结工艺,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化炉(PCO),或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度。


压力固化炉是通过向一个钢化容器里注入高压气体,并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。


加热器、热交换器和吹风马达均位于压力容器的内部。


当固化工艺完成时,压力容器将自动释放压力至1atm并冷却。




工艺规格:                                                                         压力固化的应用:

工艺时间:一般120分钟或者用户特制                                            印刷行业的复合成型

工作温度:60oC ~ 200oC                                                                芯片黏着固化

最高温度: 220oC                                                                          晶圆层压 


工作压力:1 bar - 10 bar                                                                 热压晶圆黏结                                           


容量: 24组框架(通常)                                                                芯片底部填胶固化


冷却方式:PCW (17oC – 23oC)                                                       孔矽填充


冷却水压力:25 - 40 psi                                                                 胶片和带条黏结


pco-vacuum-module-option.jpg   pco-system-chamber-open.jpg      pco-system-chamber.jpgpco-system-air-flow.jpg 


                          真空产生模组选项                                  炉腔及延伸的托架                 PCO系统炉腔


pco-chamber-dimensions.jpgproflie.png

                             炉腔尺寸                                                              代表性的压力/温度曲线(用户可以调整)



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