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德国西门子ASM高速高精度高端汽车医疗军工服务器贴片机 X系列X2S X3S X4S X4iS
型号: X系列
净重: 1100kg
保修期: 12个月
品牌: ASM
机器尺寸: 2433*3640*2120
产能: 200000
PCB尺寸: 50*45-850*560
功率: 1.6-2.4KW
电压: 220V/380V
光学分辨率: 6级照明度
分辨率: 22μm@3西格玛
双轨选项: 双轨
连接MES: 可连接
物料尺寸: 03015-200*125
元件高度: 25mm
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SX 灰图.png

智能贴装解决方案,最大限度满足标准要求

出色贴装03015和01005元器件

SIPLACE X系列的标准版本设计用千贴装03015和01005 元器件。特别开发的吸嘴能够与03015 和01005元器件配合使用。凭借这些精心设计,贴片机能够 出色地处理微小的元器件,而不会影响质量和速度。这些元 器件可以最小间距贴装,而不受03015和01005元器件旁边的较大型元器件的影响。这代表了真正的03015和01005 贴装能力

外部物料设置配置和SIPLACE成像教学功能支持快速导人新产品(NPI)

SIPLACE X系列在高产能和 灵活生产环境中均具备强大的优势。例如,NPI可以通过SIPLACE Virtual Product Build快速完成。

新的生产,整个过程将可以无比轻松松快速地离线生成元器件形状描述, 即使是复杂元器件也能够轻松应对。 在优化产品且在编程系统中定义了所有元器件一后, 物料设置程序启动。 这工作同样也在外部(离线)完成, 并使用条形码和数据传输进行验证。通过这些精心准备,产品变更将能够轻松完成。当需要进行产品变更时,程序及所有适当的数据将被发送至生产线, 开始新的生产。

时提高了 次通过率。

智能供料器模块助力实现100%正常运行时间

SIPLACE X系列配备了智能供料器模块, 它能够显著简化升级和切换工作。 例如, SIPLACE X供料器模块甚至能够在生产期间进行产品切换, 从而可大幅降低机器停机。

该系列贴装设备有4种型号:

SI PLACE X2 S

SI PLACE X3 S

SI PLACE X4 S

SI PLACE X4i S

SIPLACE X-Series S的亮点:

SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201(公制)一样的小型元器件

SIPLACE MultiStar 是唯一能按需(收集和贴装、拾取和贴装、混合模式)自动更改模式的贴装头

SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头

SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳

可提供234个悬臂以及智能传输系统选项,以优化生产线配置

模块化悬臂可应对任何生产挑战

自动智能顶针完美地支撑被定义的PCB



机器性能



图片1.jpg贴装速度

贴片速度受贴片头的组合及安装位置和导轨的配置的影响。 单独的选件以及客户的定制应用也会影响机器 贴装速 度。 如果需要, SIPLACE 可以就客户指定的产品提供指定机器配置下的实际产出速度。

IPC速度

这是使用电子工业联接协会发布的IPC9850标准进行测量得到的。

SIPLACE 标称值

SIPLACE 标称值是在机器验收测试期间测量得到的, 测试条件按照 SIPLACE 服务和交付大纲的规定。

理论贴装速度

该理论贴装速度是根据行业内通行的方法,在每种机器类型和设置的最佳条件下计算得出的。


SIPLACE X 贴装头概述



SX 3头.png贴装头换块化

SIPLACE贴装机的区分特征之一

就是在生产过程中可实现最大化柔性生产。这种柔性生产能力部分归功千贴装设备的贴装头的模块化能够配置不同的贴装头,以适应生产要求。

收集贴装原理

SIPLACE SpeedStar根据收集贴装原理运行,也就是说,一个循环周期包括收集拾取20颗元件,然后向贴装位置运动的过程中进行光学对中,再旋转到所需的贴装角度。 然后轻柔而精确地贴装到PCB板子上。 该原理特别适用千标准元件的高速贴装。

拾取和贴装原理

高精度SIPLACE TwinStar根据拾取贴装原理运行。 SIPLACE Twin Star贴装头拾取两个元件,在向贴装位置运动过程中进行光学对中,然后旋转所需的贴装角度。该原理最适用千小间距或超精间距领域特殊元件,以及需要夹具的复杂和重型元件的快速和精确贴装。

混合橾式

新型SIPLACE MultiStar可以采用收集贴装原理以及拾取贴装原理。 也可以同时混合使用这两种模式, 在过去, 这两种模式在一个贴装循环过程中是分开的。

控制与自学习功能

SI PLACE贴装头的功能可通一过各种自检及自学习功能进一步强化。

元件传感器

在拾取和贴装元件前后,检查吸嘴上元件的存在性。


数字摄像头

检查吸嘴上每个元件的位置。该检查与拾取同步完成, 无需额外的检查时间, 就能优化扫描各个单独的元件。SX 贴装头.png

贴装压力传感器

监控规定元件的贴装压力。传感器止停程序能在贴装过程中对拾取元件的不同厚度和 PCB板子扭曲度进行补偿。

真空传感器

检查元件是否正确拾取或贴装。



SIPLACE X PCB传送导轨


独立贴装模式SX 轨道.png

交互式贴装模式

交互式或者独立贴装膜式 传送带外边缘距离: 560mm、 2个轨道、传送带外边缘固定


交替贴装橾式

传送带外边缘距离: 560mm, 2个轨道,右传送带边缘固定a


交替贴装橾式

外传送带边缘距离: 560mm, 双轨在单轨传送模式下,右传 送带边缘固定a


PCB翘曲度


SX 轨道翘曲1.pngSX 轨道翘曲2.png垂直于传送方向上的PCB翘曲量最大是PCB对角线的1%, 但不超过2mm





送方向上的PCB翘曲量+ PCB厚度<5.5 mm板子前边缘翘曲最大



基板翘曲度不足2毫米时,贴装板中心的墨点将在数字相机的焦距范围内考虑所有的公差时,该值减小到1.5mm。还应注意的是PCB翘曲量降低了元件贴装的高度。



PCB向下翘曲昼最大0.5mm 使用磁性顶针支撑来达到该值。









资料下载

timg.jpg




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