ASM SIPLACE TX
完美的机器为智慧工厂而生
更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案
我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。
SIPLACE TX的亮点：
SIPLACE SpeedStar贴装头，精度高达 25 µm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph
SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘
ASM Shuttle Extension: 高效的传送装置，可轻松处理单轨和双轨传输。
SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar和SIPLACE MultiStar贴装头可以在同一贴装区域内共同作业，以获得更大的灵活性和贴装性能。
新功能：SIPLACE SpeedStar速度为 48,000 cph，最大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸
新功能：敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N
非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
新功能：最大 PCB尺寸： 550mm x 460mm
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新功能：
